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    反射膜制造原理是什么?

    放大字体  缩小字体 发布日期:2019-12-14 15:05:34    浏览次数:125    评论:0
    导读

    背光板设计原理 一、产品设计的一般原则 (一)满足客户对产品基本结构及性能的要求 1.产品基本结构:指的是外形结构,对客户模块组装有影响的结构。由于产品基本结构关系到客户模块,故不可以随意更改,除客户模块还没设计出来,只待背光板出来后才设计。 2.性 ...

    背光板设计原理

    一、产品设计的一般原则
    (一)满足客户对产品基本结构及性能的要求

    1.产品基本结构:指的是外形结构,对客户模块组装有影响的结构。由于产品基本结构关系到客户模块,故不可以随意更改,除客户模块还没设计出来,只待背光板出来后才设计。


    2.性能包括:亮度、均匀度、储存温度、动作温度、输入电流电压等测试条件及光学上的要求。

    ①输入电流电压由客人模块决定,所以在设计时要清楚了解IF及Vf值,以便处理亮度。
    ②亮度指亮度每单位发光区的光的强度。
    ③ 就我司来说目前能达到的储存温度范围为-30℃~+80℃;动作温度为-20℃~+70℃。

    (二)结构分析

    1.结构设计:几何形状应尽可能保证有利于成形的原则,避免模具复杂化。
    ①例如产品能设计为走镶件的,则不要设计为走滑块.而且模具上走滑块做出来的产品会有熔接痕,影响产品的美观性,若为导光板则更会影响亮度。
    ②走镶件的孔一般要1.0mm以上,以免薄片在滑动过程中断掉。

    2.壁厚

    1)热固塑性材料。
    最薄处壁厚:Tmin=1.5~2.5mm。
    2)热塑性材料:背光板选用的材料均为此类材料。
    最薄处壁厚:Tmin=0.25mm,但由于受射出成形的制约,以1.1inch来算,产品壁厚至少要0.4mm。

    3.加强筋:为避免受力变形,在不影响产品组装的情况下,可适当加加强筋。

    4.支撑面:为避免摩擦时对咬花面造成磨损尽量不用整个平面支撑。

    5.圆角:在不影响组装的情况下,可适当加圆角,以利于脱模。

    (三)尺寸公差合理化
    1.A、B盖区配尺寸公差应按极限公差计算。B盖的上限值应等于或小于A盖的下限值,但是A盖的上限值也不能比B盖的下限值大太多,若大太多的话组装松动不说,还会影响亮度。所以应考虑塑料模能达到的最小公差给定尺寸公差。
    2.尺寸链应合理化。


    (四)部材的选择
    1.以价格便宜为原则

    2.以满足亮度、均匀性为原则

    总的来说,选材的原则是便宜且满足亮度、均匀度.在恒量两者轻重的情况选用。


    二、具体类形的设计原则根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。


    (一)底部发光类产品
    1.构成:REF、diffuser、PCB、DICE、铝线(金线)、硅胶(E-KE45W)、AB胶。
    2.REF(框盖)
    3.PCB(基板)

    PAD的设计应遵循以下的原则:

    1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。
    2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。
    3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难

    (二)侧部发光类产品
    1.构成:Housing(有些产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)。

    2.PCB

    2.1材料
    目前常用的有FR-4及CEM-3.FR-4玻璃纤维含量较高,裁切时易产生毛边,但具有高的耐热性,厚度由0.3至3.2mm不等.CEM-3是唯一一种可以代替FR-4的材料,玻璃纤维含量较FR-4少,具有好的加工性,厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的,为满足产品有耐高温性,故一般情况下选用FR-4。

    2.2外形设计
    PIN宽要求1.2mm以上。

    2.3线路的layout

    固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上.一方面有利于散热;另一方面减小电流通过的电阻,使各颗LED的发光色度、亮度达到相似的效果。

    2.4电镀方式

    根据加工方法可以分为4种:喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金.喷锡喷的是含少量铅的铅锡,此种加工方法难以控制锡喷的均匀性.镀锡是利用电解作用使锡附着在铜的表面。
    根据相熔性原则,锡跟锡具有好有焊接性,金跟金具有较好的焊接性.所以如果焊的是SMD,那么电镀方式应选择喷锡或镀锡,如果焊的是DICE,则应选择镀电解金或化学金。

    3.FPC

    3.1构成
    FPC有单面板及双面板之分。单面片由五层构成:PI+ADH+Cu+ADH+保护膜.双面板由九层构成:保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。

    3.2 电镀方式

    根据表面镀的材料不同,分为热风整平及镀镍金.由于目前我司的白光产品焊的都是SMD,根据相熔性原理,如客户无指定手指部位镀金的话,一律选择热风整平。

    3.3线路的Layout
    目前做FPC的厂家反映线宽最小能做到76.2μm.但是值得注意的是开窗部位是最薄弱的,铜只是靠一层薄薄的胶与PI粘在一起,若焊接时不小心或返工,就很容易把线路折断,所以窗口交界处线路尽量设计得宽一点。

    (三)无光源类产品
    导光板设计与侧部发光类产品相似。

    (四)CCFL类产品
    对于背光类产品,CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0.从理论上讲,CCFL的直径与导光板的厚度相当时,光线的利用率是最高的。
     
    (文/小编)
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