通过 
功能特点
设备具备涂胶功能、也可采用双面胶复胶工艺；
具备芯片不良检测、喷码标记功能；
异步贴合、自动纠偏、断料报警、气压监测等功能；
可实现干/湿Inlay的裁切、转贴工艺、同时实现双层印刷品复合、模切等工艺；
采用负压轴进行芯片转贴，可实现高速生产；
生产速度可达40m/min，操作简单，1人即可完成
设备应用
芯片复合模切机广泛应用于服装、电子、医疗卫生、物流等行业的各类票卡、服装吊牌等产品的模切加工，适用材质为：纸类与布类。
- 配置参数
|
项目ltem |
参数parameter |
|
设备长*宽*高Size (L*W*H) |
3600mm*1500mm*2300mm |
|
设备重量Weight |
2.2T |
|
额定功率Rated power |
35kW |
|
额定电压Rated voltage |
AC380-AC400 |
|
设备最高运行速度Maximum running speed |
70m/min |
|
标准材料宽度Standard roll material width |
250mm |
|
标准卷料直径Standard roll material diameter |
600mm(上下印刷放料和成品收卷轴);500mm(其他轴) 600 mm for the upper and down printing products unwinding rollers and finished products rewinding rollers, 500 mm for other rollers. |
|
标准卷料重量Standard roll material weight |
30kg |
|
芯片裁切精度RFID cutting precision |
≤±0.3mm |
|
芯片转贴精度RFID trans-laminating precision |
≤±0.5mm |
|
芯片复合精度RFID laminating precision |
≤±0.5mm |
|
双层印刷品复合精度Double-layer print product laminating precision |
≤±0.5mm |
|
外形模切精度Shape die cutting precision |
≤±0.3mm |
|
复合层数Number of laminating layer |
3层3 layers |
0769-28829363